预计2020年全球晶圆厂投资将增至500亿美元,202

作者:365bet亚洲官方投注

9月16日,国际半导体产业协会发布报告,预计2020年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,相比2019年增加120亿美元。

图片 1

图片 2

9月14日消息,国际半导体产业协会预估,2020年开始的全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较今年增加约120亿美元。国际半导体产业协会的“全球晶圆厂预测报告”指出,15个新晶圆厂将在今年底开始兴建,总投资额达380亿美元;15个新厂计划约有一半以八吋晶圆厂为主。

SEMI发布全球晶圆厂预测报告,预计到今年年底全球将有15座新晶圆厂开建,总投资额达380亿美元,其中约一半是8英寸晶圆厂。

2020年预测另有18个晶圆厂计划即将展开,其中10个晶圆厂达成率较高,未来总投资额将超过350亿美元,另外有8项实现率较低的计划,未来总投资额约略140亿美元。

2019年开工建设的新晶圆厂,最快在2020年上半年加装设备,年中投产。预计在未来每月新增晶圆产能超过74万片,大部分集中于晶圆代工,占比37%,其次是存储和微处理器,分别占24%和17%。

报告指出,今年启动建设的晶圆厂,最快将在2020年上半年加装设备,部分则在2020年中期开始逐步新增产量。

预计2020年将有18座新晶圆厂开工,未来每月能够新增产能110万片。新增产能包括不同晶圆尺寸,分布比例为晶圆代工占35%,存储占34%。

新的晶圆厂建设计划可望在未来每月新增晶圆产能超过74万片,新增产能大部分集中于晶圆代工,其次是存储器和MPU微处理器。

预计2020年开工的晶圆厂未来每月可望生产超过110万片晶圆,其中65万片来自高实现概率晶圆厂,低概率工厂每月增加约50万片晶圆。新增产能包括不同晶圆尺寸,分布比例为晶圆代工以及存储器。

“全球晶圆厂预测报告”由国际半导体产业协会旗下产业研究与统计事业群发布,依每季与产品种类区分,列出1300多处前端制程晶圆厂的建设与设备、产能扩充、技术制程等各项晶圆厂支出,范围涵盖新建、规划中和既有的晶圆厂。

与前次在今年6月所公布的内容相比,此次报告共更新192处资讯,同时新增64处设施及生产线。“全球晶圆厂预测报告”也包括2020年后开始兴建晶圆厂及生产线的走向评估。

美国加州时间2019年9月12日,根据SEMI最新更新的世界Fab厂预测报告,2020年开工建设的新Fab厂项目投资预计将达到近500亿美元,比2019年增加约120亿美元。见图1。

总投资额为380亿美元的15个新Fab厂项目将于2019年底开始建设,预计2020年将有18个Fab厂项目开工建设。其中有10个实现概率大的Fab厂项目总投资额将超过350亿美元。另外8个总投资额超过140亿美元,实现的概率低。

Figure 1: Total investments (construction and equipment) for new fabs and lines (greenfield, shell, new line) starting construction through 2020

2019年开始建设的工厂将在2020年上半年开始配备设备,其中一些可以在2020年中时开始提高产能。这些新的Fab厂项目每月将增加超过740,000片晶圆。大部分额外产能将专用于代工厂,其次是内存和MPU。在2019年的15个新工厂项目中,约有一半用于200毫米晶圆尺寸。见图2。

Figure 2: Fab Count by wafer size for new fabs and lines (greenfield, shell, new line) starting construction in 2019 and 2020

预计2020年开工建设的Fab厂项目每月将生产超过110万片晶圆。这些晶圆厂和生产线大多数将于2021年开始配备设备。Fab厂每月很有可能将增加650,000片晶圆,每月增加500,000片晶圆是比较低概率的情况。大部分产能将用于各种晶圆尺寸的代工厂和存储器。

由SEMI的行业研究和统计小组发布,世界Fab厂预测报告(the World Fab Forecast)涵盖新建、计划中和现有的Fab厂,以及建设和装备,产能扩张和技术节点的Fab厂支出。按季度和产品类型,有超过1,300家前端Fab厂列表。总而言之,该报告已经进行了192次更新,自2019年6月上一次出版以来增加了64个新工厂和产线。World Fab Forecast还包括对2020年以后开工建设的晶圆厂和产线的预测。

文章来源:SEMI中国

本文由365bet体育在线滚球发布,转载请注明来源

关键词: